由微型玻璃纤维制成的T-glass薄片（厚度远小于人发直径），全球供应长期被日本百年企业日东纺(Nittobo)垄断。该材料作为AI芯片制造的关键增强层材料，其短缺已对苹果、英伟达等全球科技巨头的供应链稳定性构成冲击。当前，日东纺是全球唯一规模化生产T-glass的企业，其产能释放进度滞后于下游需求增长，导致行业面临结构性供需失衡。

大和证券分析师Noritsugu Hirakawa指出，T-glass制造工艺具有高度技术壁垒，其涉及的超细玻璃纤维编织、热压复合等核心技术形成竞争护城河，短期内其他企业难以突破产能瓶颈。这一判断印证了T-glass短缺折射出的AI产业供应链压力：AI硬件厂商（如英伟达）因算力需求激增，对内存芯片等核心电子元件进行战略备货，推高上游原材料的抢订潮。

业内信息显示，资金雄厚的AI企业凭借资本优势优先获取零部件供应，而消费电子领域因需求优先级较低，或成为原材料短缺的重灾区。日东纺明确警示，新增产能释放速度仍难以填补供需缺口。目前，日东纺已披露2025年涨价计划，花旗分析师预测涨幅或超25%，原材料成本上行压力可能通过产业链传导至终端消费电子产品（如智能手机、笔记本电脑）价格。

T-glass不可或缺
在先进芯片（尤其是对微观变形容忍度严苛的封装场景）中，材料选择直接影响性能稳定性。T-glass作为芯片封装增强层（通常位于芯片下方或周边），在处理器温度接近沸点（100℃）时，可有效抑制封装结构变形，保障芯片散热与机械稳定性。

T-glass是覆铜箔层压板(CCL)的核心原料。CCL通过铜箔与非导电复合材料（含T-glass、环氧树脂）热压复合制备，作为印刷电路板(PCB)的骨架基材，负责构建PCB的导电通路与机械支撑结构，是电子...