在“科创板八条”“并购六条”政策红利与产业升级需求双重驱动下，科创板半导体头部企业正掀起聚焦补链强链、价值协同的并购热潮。今年以来，中芯国际、华虹公司等龙头标志性交易稳步推进，不同环节并购紧扣发展阶段特征；近期部分交易终止非产业整合遇冷，而是市场化并购回归理性的必然表现。

科创板集成电路领域聚集125家企业，占A股同类超六成，覆盖设计、制造等核心环节及设备、材料等支撑环节。并购交易分环节发力：晶圆制造与材料领域，头部企业以产能整合与工艺协同为核心，夯实规模化竞争基础。例如中芯国际拟全资控股中芯北方整合12英寸产能，华虹公司拟收购华力微获取特色工艺技术，芯联集成、沪硅产业通过收购强化碳化硅、300mm硅片优势。

设备环节，企业借助并购突破细分技术壁垒，向平台化转型。中微公司收购众硅科技、芯源微引入北方华创控股、华海清科收购芯嵛切入离子注入机业务等，均通过产业链横向拓展构建多工艺环节设备解决方案能力。设计、IP与EDA领域，海外龙头垄断，国内专精..